寒武紀入局智能駕駛芯片的消息傳聞已久，如今終于得到了證實。
7 月 8 日，科創板人工智能芯片上市公司寒武紀 CEO 陳天石在 WAIC 大會論壇上透露，寒武紀將進軍智能駕駛芯片這個新市場。
盡管智能駕駛芯片還處于設計階段，最終形態并未亮相，但陳天石也對外披露了一些細節：
這款芯片產品將采用 7nm 制程，單芯片算力將超過 200TOPS ，在符合車規級標準的前提下可以支持高級別自動駕駛，同時也會繼承寒武紀云邊端已有的軟件工具鏈。
據了解，寒武紀于今年初創辦了全資子公司寒武紀行歌(南京)科技有限公司，并且吸引了原麥肯錫全球董事合伙人及大中華區汽車行業負責人王平加入;大概在半個多月前，寒武紀行歌發布公告稱，擬增加注冊資本 1.7 億元并引入投資者，接下來可能會加大在車載智能芯片方面的投入。
事實上，寒武紀成立于 2016 年，被廣受關注很重要的一個原因是其智能處理器 IP 被應用到了華為的旗艦手機上并大規模出貨。
不過，寒武紀從開始就明確了端云一體的布局，是市場上少有的幾家全面布局并掌握云邊端一體化產品的企業之一，并于去年登陸科創板，成為科創板 AI 芯片第一股。
截至目前，寒武紀的產品已經賦能了互聯網、金融、能源、制造等領域的 AI 應用場景。
作為 AI 落地的重要場景之一，智能駕駛也在近年得到了長足的發展，進入了量產落地前夜。
因此，行業對于高算力車規級芯片的需求會越來越大;基于車路協同的發展，行業對云端訓練、邊緣端推理的性能也會提出越來越高的要求。
隨著行歌智能加速芯片的研發和落地，寒武紀「云邊端車」的閉環或將得以打通。
值得一提的是，智能駕駛芯片的賽道中已有不少實力不容小覷的玩家，包括國內的地平線和黑芝麻。而且在今年的上海車展期間，地平線與黑芝麻均發布了全新的產品。
在新舊玩家爭相入局、你追我趕之下，智能駕駛的賽道已經越來越熱鬧了。
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