隨著全球造車巨頭通用汽車對車規級半導體芯片供應不足爆發出的無奈和不滿，社會逐漸意識到本輪芯片供不應求已經蔓延到制造領域。3月15日，通用汽車宣布，受全球芯片短缺影響，通用旗下部分新型皮卡將無法安裝主動燃油管理與動態燃油管理模塊，這意味著“缺芯”車的燃油經濟性將大打折扣，每升油將少跑約400米。通用汽車預計，在本年度會因芯片短缺而承受超過20億美元的經濟損失。
自然災害頻發全球芯片產能受挫
受今年2月美國境內暴雪引發的大規模停電影響，三星電子得克薩斯州奧斯汀晶圓廠被迫關停。據悉，三星奧斯汀晶圓廠的邏輯芯片主要工藝技術為14nm、28nm、32nm等，約占三星邏輯芯片總產能的28%。此次，該工廠除承擔三星電子的處理器和OLED顯示屏驅動芯片、SSD主控芯片的生產以外，還負責代工高通的14nm處理器和射頻芯片，以及幫特斯拉代工部分車規級芯片。
為了配合得州政府的停水停電，廠房本月復工已然無望。雖然此次停電并未造成廠房管線和設備儀器的破損，但根據業界推算，該晶圓廠廠房每停工一個月，將損耗10萬片12寸晶圓產能;若是拖至4月復工，則會導致20萬片12寸晶圓產能完全損耗。三星電子方面表示，該工廠損失金額將達千萬美元。根據研究公司TrendForce的報告，受自然災害影響，本輪芯片產能下降將致使今年第二季度全球智能手機產量減少約2%。除三星電子外，英飛凌、恩智浦、應用材料等也關閉了相關廠房。
無獨有偶，2月中旬日本福島縣近海發生里氏7.3級地震，全球車載芯片市場份額排名第三的日本瑞薩電子，在與福島縣相鄰的茨城縣內的那珂工廠受地震影響被迫停電。為了確認無塵車間內的生產設備和芯片產品是否完好無損，瑞薩電子在地震后關停工廠的生產線。
然而因自然災害面臨損失的大廠偏偏表現出保守立場，表示不會過多增加產能以緩解芯片供不應求現狀。在日前召開的2021全球戰略會議上，瑞薩電子總裁、CEO柴田英利表示：“我們并不覺得有必要在這個時候增加產能，因為目前材料供應非常緊張，上游供應商供貨受限，這不僅僅是芯片生產的問題。如果沒有足夠的材料，只是簡單地增加產能是沒有用的。”
原材料看漲半導體材料價格再創歷史新高
作為產業上游的核心材料，硅片貫穿半導體制造的整條產業鏈，目前90%以上的半導體產品需要硅材料進行制造，硅片的價格也往往能夠反映半導體產業的整體發展趨勢。而在一眾上游供應商中，信越化學率先漲價。根據信越化學于日前發布的公告，由于生產成本增加等因素，決定自今年4月起上調所有硅產品價格10%~20%。信越化學表示，金屬硅、甲醇和催化劑原料成本(鉑金等)大幅上漲，以及物流、輔助材料等成本進一步壓縮利潤空間，經營風險加大，因而調高產品價格。
半導體硅片市場通常由市場份額較高的廠商率先定價，其他硅片廠商相繼跟隨。而作為全球第一大半導體硅片廠的信越化學率先漲價，無疑會將全球硅片市場推入新一輪漲價周期。
實際上，本輪漲價周期的主要誘因并非上游原材料的漲價，而是從PCB、封裝、測試、晶圓代工到各式零部件材料的全面漲價，這與市場持續火熱帶來的產能不足有密切關系。
自2020年下半年以來，全球晶圓代工市場呈現火爆狀態，半導體市場對晶圓制造產能的需求日益增加。作為晶圓制造的關鍵原材料，硅片的市場需求亦隨之水漲船高。根據SEMI研究報告，2020年全球半導體硅片出貨面積相較上年僅增長了2.4%。預計2021年增長幅度提升至5%，2022年增幅達5.3%。
與供應疲軟截然相反的是，全球半導體材料市場表現搶眼。SEMI于近日上調全球半導體材料市場預測，預計2021年全球市場規模達到565億美元，再創歷史新高。其中，中國臺灣將依舊保持領先地位，而中國大陸也將突破100億美元大關，成為增長最快的市場。
環球晶圓董事長徐秀蘭此前表示，半導體硅晶圓的需求強勁，現階段各尺寸的硅晶圓均呈供不應求之態。在價格方面，徐秀蘭認為，由于硅晶圓全線滿載，2021年硅晶圓的現貨價還將進一步上漲。(趙樂瑄)
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