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高華科技融資融券信息顯示,2025年11月28日融資凈償還764.33萬元;融資余額1.92億元,較前一日下降3.82%
融資方面,當日融資買入4086.07萬元,融資償還4850.39萬元,融資凈償還764.33萬元。融券方面,融券賣出0股,融券償還0股,融券余量0股,融券余額0元。融資融券余額合計1.92億元。
高華科技融資融券交易明細(11-28)
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