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智通財經APP獲悉，光大證券發布研報稱，維持ASMPT(00522)“增持”評級，AI需求強勁，主流業務和SMT恢復，TCB有望25Q4和2026年加速出貨，但重組帶來一次性費用，調整公司25-27年凈利潤預測至2.03/13.51/19.35億港元(相對上次預測分別-66%/+42%/+41%)，對應同比-41.2%/+565.2%/+43.2%?？紤]到TCB和HB設備進展順利，未來有望向領先晶圓代工客戶大批量出貨，且HBM4和16層HBM開啟出貨將進一步提振TCB需求，看好先進封裝業務長期提振業績和估值。
報告中稱，公司深化布局TCB、HB，25Q4和26年有望出貨加速：1)TCB方面，通過邏輯領域重要大客戶驗證，HBM4具備先發優勢。①邏輯領域，預計25Q4及之后將獲得領先晶圓代工客戶及合作伙伴C2S訂單，且C2W方面已通過客戶認證、準備大量生產;②存儲領域，公司針對HBM4-12H已獲得多家客戶訂單，其中一家為主供;無助焊劑TCB(AOR)未來可針對16層HBM生產。2)HB方面，Q3繼續交付。同客戶合作HB，多個項目處于不同評估階段。
此外，深圳子公司AEC清盤使公司短期轉虧，但利好長期盈利改善。公司于25Q3對深圳制造工程(AEC)進行自愿性清盤，Q3產生重組和存貨注銷費用共計3.55億港幣，但完成后利好毛利率提升，預計年度節省成本1.28億港幣。
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